隨著AI大數(shù)據(jù)、自動駕駛等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展。2.5D/3D、晶圓級、系統(tǒng)級等半導體先進封裝應用技術(shù)正迎來史無前例的發(fā)展機遇和逐漸形成規(guī)模巨大的超級產(chǎn)業(yè)群。

3月20-22日，聯(lián)得半導體強勢進駐“SEMICON China 2024 上海國際半導體展覽會”。憑借半導體封裝測試領(lǐng)域的雄厚實力，亮相的三款自主研發(fā)的高速共晶固晶機、軟焊料固晶機、半導體引線框架前/后貼膜機吸引了業(yè)界眾多參展人士的目光。

聯(lián)得半導體資深專家團隊用豐富的行業(yè)經(jīng)驗和深厚的專業(yè)知識，從行業(yè)前沿熱點、解決方案的剖析到前沿產(chǎn)品的展示，從技術(shù)創(chuàng)新的突破到生產(chǎn)流程的助力，全方位、多角度地解析了行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)。先進的技術(shù)理念，高效、精準、穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，讓現(xiàn)場客戶和觀眾深表嘆服、贊不絕口。

作為我國半導體行業(yè)封裝測試領(lǐng)域解決方案的優(yōu)秀企業(yè)，“聯(lián)得半導體”謀而后動、潛心研發(fā)，在視覺光學、人工智能、精密機械、軟體開發(fā)、電氣設計五大核心領(lǐng)域，致力為每一位尊貴的客戶提供高性能、高精度的可靠“芯”裝備。

展會期間，聯(lián)得半導體技術(shù)研發(fā)和營銷人員還與多家國際知名半導體企業(yè)就半導體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢和市場機遇進行了多方交流和深入探討。

感謝各位來訪客戶及觀眾，聯(lián)得半導體將在明年“SEMICON China 2025”帶來更多高性能、高精度的可靠“芯”裝備，與眾多合作伙伴一起推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展！朋友們，明年見！